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高铝砖制品表面网络裂纹多产生于码砖缝隙内的砖表面 |
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高铝砖制品表面网络裂纹多产生于码砖缝隙内的砖表面。因此可以推断，当窑内过剩空气系数小，或产生还原气氛时，由于砖缝较小，CO容易在这些地方滞留，从而使制品中的Fe2O3还原成FeO；面向通道的砖表面，气流比较畅通，所以不会受气氛变化的影响，没有网络裂纹的产生。特别需要注意的是，在烧成过程中应尽量避免燃烧气氛性质的频繁变化。因此这种交替的变化作用将使表面受到损伤。
由高铝砖表面网络裂纹较多的制品的表面和中心部位的化学分析可以看出，砖体表面的Al2O3比中心部位高1%-2%,而SiO2低1%-2%，NaOb比中心高10倍以上。由物相分析可知，表皮莫来石含量比中心部位低12%，刚玉含量高4%-5%，玻璃相含量高7%-8%。这说明在Na2O的迁移过程中，Na+挥发并吸附在高铝砖表面上，它将促进使莫来石分解，使制品表面的莫来石减少，刚玉、玻璃相增加。由于表面的液相量的增多和提前出现，使砖体表面过早收缩，导致网纹的产生。
实践表明，为了避免和减少高铝砖表面网络裂纹产生，对1.2.级高铝矾土熟料的吸水率分别控制在4%-5%以下，对筒磨粉的吸水率也应控制在5.5%以下，过剩空气系数控制在1.1-1.2之间为宜，使高铝砖的烧成处于稳定的弱氧化气氛中。
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